LPKF MultiPress S
Prensa circuitos de varias capas de materiales rígidos, rígido-flexibles y flexibles de placas de circuito impreso, así como materiales HF. En poco tiempo se alcanza en ello temperaturas de hasta 250º C. Una distribución uniforme de presión por toda la superficie de prensa se ocupa de una unión homogénea del material.
Un aislamiento y una dispersión eficiente del calor garantizan fases breves de calentamiento y enfriamiento. El resultado son tiempos de proceso óptimos. Se pueden almacenar y solicitar hasta nueve distintos perfiles de tiempo, temperatura y presión.
En conexión con un plotter fresadora y un sistema de metalización se pueden producir y comprobar multicapas completos en un espacio mínimo de tiempo.