= LPKF ZelPlace =

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El BGA Placer está diseñado para el exacto emplazamiento de diferentes tipos de BGA, CSP y componentes Flip Chip, así como componentes Fine-Pitch y Ultrafine-Pitch. El sistema se adecua tanto para laboratorios de desarrollo como para la producción en serie en la zona de montaje de placas de circuito impreso. Características de producto:

 * Emplazamiento de componentes BGA y QFP de 5 mm x 5 mm hasta 45 mm x 45 mm
 * Placa base de granito
 * Mesa de posicionamiento de cojinetes y cojín de aire
 * Comprobación después del posicionamiento